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台积电第二季生产的芯片最终市场价值超越英特尔跃居全球第一芯片供应商

发布时间:2013/9/24 点击:4704 字体大小: 返回

据统计,今年全球半导体销售规模将达2,710亿美元,晶圆代工厂营收占比约16.4%,但若以晶圆代工“最终市场价值(Final Market Value)”估算,比重提升至36.3%;其中,台积电第2季生产的芯片最终市场价值,首度超过英特尔,显示台积电已是全球最大芯片供应商。

  近几年移动装置取代PC成为市场主流后,芯片市场出现重大变化,手机芯片厂及ARM应用处理器的需求强劲成长,带动晶圆代工厂营收同步增加。

  市调机构IC Insights特别以芯片最终市场价值进行评比,结果发现,由台积电生产的芯片,若以销售给系统厂价格计算的最终价值,今年第2季已达119.8亿美元,首度高过英特尔的117.9亿美元。也就是说,台积电受惠于移动装置市场,已是全球最大的芯片供应商。

  根据IC Insights统计及预估,2007年晶圆代工业整体营收仅占全球半导体销售规模的10.2%,但最终市场价值其实已占全球市场的22.6%。2012年移动装置销售呈现爆炸性成长,晶圆代工业者营收占全球市场比重拉高到15.3%,今年将再上升至16.4%,而最终市场价值占全球市场比重,将由去年33.9%增加至今年的36.3%。

  IC Insights更预估,至2017年时,晶圆代工业者营收占全球市场比重将首度突破2成大关来到20.4%,而最终市场价值占全球市场比重也将冲上45.3%。也就是说,移动装置大量采用IC设计厂提供芯片或是系统厂自行设计的特殊应用芯片(ASIC),均需委由台积电、联电、格罗方德(GlobalFoundries)等晶圆代工厂代工,IDM厂营运模式已受到非常严峻的挑战。

  为了进一步说明晶圆代工厂在全球半导体产业的重要地位,IC Insights估计,台积电客户群的平均毛利率为57%,相当于台积电客户卖出芯片的售价(亦即最终市场价值),是台积电生产芯片营收的2.33倍。

  由此来看,今年第1季英特尔芯片销售额仍高出台积电生产芯片的最终市场价值的45%,但第2季台积电生产芯片的最终市场价值已首度超越英特尔,此一重大变化代表在移动装置成为市场主流的此刻,晶圆代工商业模式更为成功,台积电已是名正言顺的全球最大芯片供应商。

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